Processo de serviço de personalização profunda

Diagnóstico das necessidades do cliente

Requisitos funcionais: Esclarecer os tipos de personalização (máquina inteira/placa-mãe/chassi/módulo/interface, etc.), cenários de aplicação (metalurgia de alta temperatura/mineração empoeirada/linha de produção industrial/médica, etc.) e indicadores principais (por exemplo, ampla faixa de temperatura, proteção).

Parâmetros ambientais: Coletar dados ambientais como temperatura/umidade/vibração.

Especificações de saída: Fornecer especificações de requisitos personalizadas, incluindo soluções de produtos, listas de parâmetros técnicos, etc.

Design de Soluções de Produto

Adote uma estratégia de projeto com múltiplas soluções, fornecendo esquemas (como, por exemplo, esquema econômico versus esquema de alto desempenhoAlém disso, de acordo com os requisitos do cliente, apresente a lista de materiais (BOM) do hardware e um modelo estrutural 3D (em formato SolidWorks, mostrando o layout da interface).

Análise de Viabilidade

Verificação tridimensional

Viabilidade técnica: Produtos personalizados precisam atender aos requisitos de alto desempenho, alta confiabilidade e rigorosa adaptabilidade ambiental. Com base em um sistema de design consolidado, processos de fabricação avançados e procedimentos de verificação de testes rigorosos, a personalização de placas-mãe possui viabilidade técnica suficiente e pode atender com precisão às necessidades essenciais de diversos setores.
Personalização do chassi: simulação do nível de proteção IP.

Viabilidade de custos: Embora os produtos precisem atender a necessidades de personalização diversificadas e de alta exigência, o controle eficaz de custos pode ser alcançado por meio de um planejamento racional da estrutura de custos, otimização da alocação de recursos e aplicação de estratégias de produção em larga escala, garantindo a viabilidade econômica dos produtos personalizados.

Viabilidade do ciclo: De acordo com a complexidade dos produtos personalizados, são apresentados os principais marcos do ciclo de produção (por exemplo, a produção de amostras leva 45 dias úteis).

Produção/Teste de Amostras

Gerenciamento de componentes

• Materiais de nível militar: Selecione componentes para ampla faixa de temperatura.

• Rastreabilidade de lotes: Cada computador/placa-mãe industrial possui um código de produção, com registros de lotes de produção mantidos.

Padrões de processo

• PCB: processo de imersão em ouro de 6 a 10 camadas, com tolerância de largura de linha de ±5μm.

• Soldagem: A curva de temperatura de soldagem por refluxo está em conformidade com a norma IPC-610 Classe 3.

Diferenças nos tipos de personalização

• Personalização da placa-mãe: Adotamos inspeção dupla de qualidade por meio de SPI (Inspeção de Pasta de Solda) + AOI (Inspeção Óptica Automatizada).

• Personalização do chassi: Precisão da matriz de estampagem de ±0,1 mm, com tratamento de superfície que atende aos padrões de limpeza.

Testes de amostra: Testes ambientais (testes de temperatura extrema e vibração), testes funcionais (módulos de comunicação e módulos de controle), seguidos de análise dos relatórios de teste.

Confirmação da amostra

Verificação do cliente: Disponibilize um ambiente de depuração remota (por exemplo, conecte-se à linha de produção do cliente para simulação de operação).

Confirmação da amostra: Após o cliente realizar várias rodadas de testes, fornecer feedback sobre problemas e participar de discussões sobre modificações, a amostra é confirmada.

Produção em massa

Controle de Qualidade de Entrada (IQC): Teste de dureza em chapas de liga de alumínio.

Controle de Qualidade Final (CQF): Testes funcionais completos (ex.: reteste da taxa de transferência do módulo 5G).

Entrega

Cada dispositivo é acompanhado por: Certificado de conformidade, manual de instruções e rastreamento logístico.